针对未来 5G 时代中，终端产品对于多样化的联网需求，行动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50 及 X55 之后，再推出第 3 代，也是全球首个 5 奈米制程的 5G 基频频芯片骁龙 X60。可涵盖所有主要 5G 频段与组合，包括使用分频双工（FDD）与分时多工（TDD）毫米波与 sub-6 频段，能够运用片段频谱资产提升 5G 效能，预计为电信商提供绝佳的弹性。
高通表示，骁龙 X60 是全球第一个支援毫米波与 sub-6 聚合的基频芯片，内建全球第一个 5G FDD-TDD sub-6 载波聚合解决方案。除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 载波聚合解决方案，搭配动态频谱分享（DSS），让电信商拥有多种部署选择，包括将 LTE 频谱重新规划供 5G 使用，有效提升平均网络速度与加速 5G 扩展。
另外，这种 5G 基频芯片与天线解决方案提供高达 7.5Gbps 下载速度以及 3Gbps 上传速度。与没有支持载波聚合的解决方案相比，其 sub-6 GHz 频谱聚合能够运用独立模式，让 5G 独立组网模式的尖峰资料传输速率提升一倍。骁龙 X60 还支援的 VoNR 能力，可以让全球行动电信商使用 5G NR 提供高品质语音服务，为全球行动产业从非独立组网转移至独立组网模式迈出重要一步。
高通进一步指出，骁龙 X60也透过搭载全新的高通 QTM535 毫米波天线模组，提供卓越的毫米波效能。QTM535 是该公司的第 3 代行动 5G 毫米波模组，拥有比之前一代产品更精巧的设计，实现更轻薄与流线型设计的智能手机。另外，还透过 5G 无线网络提供比拟光纤的网络速度与低延迟，有助于开启下一代连线应用与体验的潜能，无论反应快速的多人电竞与沉浸式的 360 度影片，或是连线云端运算，全都有优越的耗电效率，支援电池全天续航力。预计将于 2020 年第 1 季为骁龙 X60 与 QTM535 送样，搭载此款全新调制解调器射频系统的商用高阶智能手机将于 2021 年初问世。
（首图来源：高通）
