对于鸿海集团布局半导体产业，鸿海 S 次集团副总经理陈伟铭表示，目前相关的策略是由内向外的发展，也就是借由旗下的虹晶进行芯片的规格设计后，并结合其他 IP 厂商的协助，之后再交由台积电协助代工。而这方面的 ASIC 服务，在过去仅针对鸿海集团内部，目前也拓展到外部来，透过推出完整解决方案，进一步外部服务客户。
陈伟铭在 18 日 SEMICON TAIWAN 2019 时接受媒体联访指出，针对发展半导体事业，鸿海之前就强调将不布局重资产的晶圆厂，而是以 IC 设计的方向切入。不过，因为逻辑芯片的设计需要较多的 IP 协助，因此鸿海选择由 ASIC 的产品来进入。目前，是先由旗下的虹晶进行规格制订与设计，然后再结合外部的 IP 公司的 IP 之后，产品最后送交台积电来进行代工。至于，目前结合的 IP 厂商，创意已经成为合作伙伴。
另外，这样的作业模式，过去也只服务鸿海集团内部，目前也已经拓展到外来，借由将相关的 IC 产品整合成为解决方案后，再搭配软硬件，对外界客户进行销售。另一方面，这样的产品也将可以透过外部 IP 合作伙伴进行销售，相关的应用领域会是以 AI 与网络为主。
陈伟铭强调，这种模式跟现在大多数 IC 设计业者相似。但是，鸿海因为对于市场需求更为了解，甚至是目前已经有订单的情况下，更有助于推出更适合当下市场需求的产品。另外，这样的做法也可以逐渐培养鸿海的相关设计能力，未来产品逐渐回到自己进行设计，再交由代工业者生产。就像是过去苹果多向外界购买芯片使用，如今开始自己设计的情况相同。
(首图来源:科技新报摄)
