资策会产业情报研究所（MIC）于 5 月 19~31 日举行“34th MIC FORUM Spring 新局”线上研讨会，资策会 MIC 代理所长洪春晖表示，随着疫情与美中对抗打乱 ICT 供应链秩序，半导体缺货问题已驱使各国开始尝试掌握半导体自主能力。过去半导体产业完整聚落的生产型态已产生转变，拥有一定程度的半导体能力已成为多国的国家安全层级考量，美国、欧盟、韩国、日本、中国，甚至东南亚也积极投入。
资策会 MIC 观察，2020 年终端产品需求与缺货造成重复下单等问题，皆带动晶圆代工产能需求不断攀升，台湾 8 吋与 12 吋晶圆厂产能持续满载。
洪春晖说明，中长期观察，产能的陆续扩建可望缓解供不应求的问题，不过仍须留意过度扩充导致供需反转的风险。未来随着全球半导体聚落迁移，将产生更多跨国合作机会，台湾在半导体生产、制造甚至 IC 设计皆具有一定优势，应积极争取国际合作，共创生态系。
另一方面，除了半导体硬件，地缘政治的变化与疫情发展不断加速新科技发展，2021 年 ICT 产业发展关键仍有“AI”、“资安”与“通讯”三大领域，疫情催生各种远距、低接触的应用需求，促进 AIoT 技术更普及，同时带来资安疑虑，进而驱动资安新技术与应用加速发展；通讯产业须持续关注 5G 及专网发展。
洪春晖指出，疫情带来新商业模式的可能性，企业如何建构营运韧性与数位能力，并且掌握创新机会及培养未来所需人才，是企业是否能在疫后赢得新局的关键。
（首图来源：资策会 MIC）
