高通S670处理平台跑分资讯曝光，效能明显超越前代S660
在去年末，高通发表了新一代高阶行动处理平台 S845，而最近种种网络上流出的资讯显示最新一代中阶行动处理平台 高通 S670 也正在路上，各种数据表明这款新中阶不管在效能上还是综合表现上将会强压之前的中阶主打 S660 ，估计会在 2018 年第一季就能看到相应手机产品出现。
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高通 S670 处理平台跑分资讯曝光，效能明显超越前代 S660
身为 S660 的后继者，S670 将会是高通在 2018 年里效能最强大的中阶处理平台，。S670 采用 10nm 工艺，4+4 的八核心设计，大核心是采用以 A75 为基础的 Kryo 360 Gold，小核心部分则是 A55 基础的 Kryo 385；图形处理器部分则从之前的 Adreno 512 升级到 Adreno 620，以外还将搭载 Snapdragon X16 LTE Modem （可支援 Cat. 16），最快可实现 1Gbps 下载与 150Mbps 上传速度。
虽然跑分的数字并不代表一切，但从此看来却让人感到相当期待。早前已经出现的 S670 处理效能上， GeekBench 4 跑分数据表明单核效能分数达 1863，比起 S660 提升了约 10%，多核效能则为 5256，反而稍降了 10%，另外时脉部分则为 1.71GHz 。
在图形效能方面，由最近看到 GeekBench RenderScript 上的测试结果，与搭载 S660 的小米 Note 3 跑分相比更提升 35%，分数超过 6400 分，几乎与 之前的高阶处理器 S820 所拥有的图形处理效能并驾齐驱。
根据去年底的爆料消息中更指出 S670 将具备 4GB 与 6GB DDR4X 内存、64GB eMMC 5.1 储存容量与速度，显示器部分更将支援到 2,560 x 1,440 分辨率，并拥有 1,300 万画素与 2,260 万画素的镜头配置。
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根据之前种种流传消息看来，这款处理平台应该会是在 1 月开始进入量产，所以在 2018 年第一季有望看到搭载这款年度最强中阶处理平台的智能手机出现，至于 S670 正式的发表时间与更进一步的规格细节高通依然尚未松口。
◎资料来源：GizmoChina
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