人工智能(AI)成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示,AI 终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智能大致可分为资料收集与决策两部分;其中,资料收集方面,因需要大量运算,应在云端进行。
决策方面,目前各国仍以云端发展为主,杨瑞临表示,未来决策能否改由终端执行,是国内各界视为台湾发展 AI 的一大机会。
只是无人机、自驾车、机器人与虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)头戴装置为 AI 的 4 大终端载具,杨瑞临认为,这些载具应以企业对企业(B2B)市场为主,难以进入每个家庭,数量将远小于手机,AI 芯片需求量也将不大。
杨瑞临表示,未来 AI 时代商机将离硬件越来越远,半导体厂投资回收难度增高,风险加剧,业者不能只卖芯片;数位内容才是 AI 时代最具产值的范畴,芯片厂应朝系统与服务领域发展。
科技部近来积极推动 AI 发展,预计 4、5 年间执行包括研发服务、创意实践等 5 大策略,动支新台币 160 亿元预算,建构 AI 生态圈。
杨瑞临认为,科技部促进 AI 早期技术研发,除可带动相关技术发展,培育人才并建构环境,同时不排除可衍生出其他效益,对国内产业发展应具正面意义。
不过 AI 终端芯片需求量不大,杨瑞临认为,在成本考量下,未来 AI 终端芯片是否会如科技部评估以 3 奈米制程生产,有待进一步观察。
(记者:张建中;首图来源:shutterstock)