2018 上半年全球前十大晶圆代工排名，台积电市占率预估将达 56.1% 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于 2018 年上半年高阶智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高阶及中阶智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如…
格芯宣布推出业界最先进，符合汽车标准之 FD-SOI 制程技术 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，其 22 奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台已通过 AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业界符合汽车标准的先进 FD-SOI 制程技术，格芯的 22FDX 平台…
南亚科：DRAM 今年供不应求 南亚科董事长吴嘉昭昨（24）日表示，今年 DRAM 市场仍供不应求，大环境有利南亚科，今年虽没有业外收益挹注，仍有信心会缴出不错成绩单。受惠市况热络，南亚科 4 月合并营收冲上 76.81…
罗文出席国家集成电路、智能感测器创新中心建设方案专家论证会 2018 年 5 月 23 日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能感测器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院…
安卓芯片需求大爆发 供应链 Q3 时来运转 为了抢在苹果新 iPhone 推出前争取智能手机换机商机，包括三星、华为、OPPO、Vivo、小米等 Android 阵营，计划在 9 月之前推出多款新机抢攻市占，近期开始扩大芯片采购及备货。除了向…
南亚科满手现金 进军 10 奈米 南亚科总经理李培瑛昨（24）日表示，南亚科冲刺 20 奈米产能银弹充足，在现金流入非常正面挹注下，截至上季底手中现金逾 500 亿元，支付相关设备款后，预估到今年第 4 季底，还是能维持 500…
半导体厂投资强劲，家登 H2 营运看佳 今年半导体设备投资续旺，加上大陆半导体厂投资增温，家登第二季业绩可望逐步回温，下半年在主力产品光罩传载及晶圆传载订单同步加温，营运可望进一步转好。三星正式公布，全球第一…
我国科学家发现首个可弯曲无机半导体材料 最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现首个可弯曲无机半导体材料 α-Ag2S（硫化亚银）。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力…
人工智能向下延伸，高通推出Snapdragon 710运算平台强化产品线 行动芯片大厂高通（Qualcomm）于 24 日在北京人工智能（AI）论坛中宣布推出，在 2018 年初世界通讯大会（MWC）上已经点名将推出的，采用三星第 2 代 10 奈米制程技术生产的高通 Snapdragonb…
诺基亚大中国区总裁王建亚：5G 即将来临 台厂机会非常大 诺基亚大中国区总裁王建亚 24 日在台表示，5G 对于台厂而言、是非常大的机会，由于 2019 年开始，包括中国、日、韩、美国及北欧等国家就会着手建设 5G 网络，有机会供货到这些国家的台厂…
