鸿海集团旗下京鼎精密科技子公司-承鼎精密于 15 日在竹南科学园区进行竹南二厂的动土典礼，该新厂的总投资金额为新台币 10 亿元，预计 2022 年第 1 季开始试产，并将在当地创造 400 个就业机会。
核心技术为半导体设备关键零组件备品耗材，以及半导体精密机械模组保养维修服务的京鼎精密子公司承鼎精密，是美商半导体设备材料商的关键零组件主要供应商。这次是因为看好备品商机，因此在苗栗竹南科学园区打造智能工厂，新厂基地面积 4,412 平方米，建成之后将试地上 8 层，地下 3 层的建筑。
而为了打造新厂，京鼎董事会之前通过投资金额新台币 10 亿元，预计 2022 年第 1 季试产， 3 年内产能效益将逐步呈现，可望创造 400 个就业机会。期能提供品质优异、稳定性佳及具有价格优势的产品，同时提升竹南厂在半导体关键零组件垂直整合制造能力，提供客户更完整、更快、更好的技术及交货能力，一起开拓更大商机。
京鼎精密总经理邱耀铨表示，随着在 5G、AIoT 及电动车需求推动下，整体半导体产业预计仍呈现成长的态势，在美中科技及贸易摩擦与新冠疫情的冲击下，造成全球供应链重组，京鼎布局两岸符合未来一个世界两个系统的趋势，扩大在台湾投资增加营运布局的弹性。京鼎于 2019 年 10 月顺利取得竹南科学园区生产基地，2020 年 1 月核准通过投资台湾事务所“中小企业加速投资行动方案”联审会议，获得经济部投资业务处的优惠贷款补助让筹建新厂过程顺利。
邱耀铨进一步表示，展望未来，京鼎看好在疫情逐步趋缓及美国选举过后美中关系明朗化的前提下，随着半导体市场应用多元化及晶圆厂数量持续增加下，带动半导体制程设备资本支出成长及零件备品商机。公司在原有蚀刻及薄膜的 CVD 设备外，于 2019 年及 2020 年也在 ALD 及 PVD 设备业务有所进展，加上中国半导体产业在地化效应皆带动京鼎于半导体制程设备模组及非制程自动化设备方面的成长利基，将会对营收成长有所助益。
（首图来源:科技新报摄）
