Apple计划今年推出三款Mac新产品皆搭载自家处理器芯片

2024-11-24 206

根据 Bloomberg 彭博社的报导，Apple 计划在今年年底之前，推出三款搭载自家客制化协同处理器的 Mac，基本上就是类似于 iMac Pro 的 T2 芯片，以及 2016 年 MacBook Pro 首次导入的 T1 芯片，两款会是 MacBook 笔记型电脑，另一款则是新的桌机电脑。

虽然 Apple 已经为 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 客制化处理器已经好几年，但 Mac 部分从两年前才刚开始，也就是 2016 年 MacBook Pro 首次导入的 T1 协同处理器，主要负责 Touch Bar 与 Touch ID。而上个月开卖的 iMac Pro 配备新一代 T2 协同处理器，野心又更大，不仅加入 Secure Boot 来保护 OS，还有 SSD 控制器、Facetime 相机、音讯控制器以及 Secure Enclave 加密等其他功能：

Apple 之所以会这么做，很明显的就是希望让软硬件相容性更好，同时也能降低对其他公司的需求，把主控权一步步拉回来，更深入整合软硬件。Bloomberg 彭博社说：“总有一天能见到真正由 Apple 开发的主要处理器，搭载于 Mac 之中”，等这时候也意味着，Intel 将失去第 5 大的客户。此外，这篇文章也提到，Apple 近几个月不断想挖角高通的工程师，不只是处理器，就连行动芯片 Apple 也想自己开发：

至于今年哪三款 Mac 很有可能会推新版本？桌机电脑呼声最高当然就是好几年没更新的模组化 Mac Pro，Apple 先前也曾说过目前正在开发新的 Mac Pro。而笔记型电脑方面，比较有可能是前阵子不断传出的 Retina MacBook 13 吋，用来替代 MacBook Air 系列的新产品，另一款就还不知道，MacBook Pro 有谣言表示今年不会有重大更新，所以概率不太大：

关于 Bloomberg 彭博社这篇文章其实讲了满多关于 Apple 芯片开发历史与布局，标题更命名为“Apple 如何建立一个芯片王国，来威胁高通与 Intel”，很值得细读一般，有兴趣的读者可点我查看完整文章。

资料来源：Bloomberg 彭博社

2018-01-30 16:50:00