韩国智库 3 日发表研究报告指，受惠全球需求复苏，韩国半导体出口额有望在明年谷底反弹，同时解除韩国出口稳步下跌的态势。
韩联社报导，根据韩国产业研究院（Korea Institute for Industrial Economics and Trade，KIET）3 日报告，今年前 9 个月，韩国半导体出口额从去年同期的 1,267 亿美元降至 714 亿美元，跌幅达 25.3%。在此期间，韩国整体出口额降至约 4,061亿美元，比去年同期衰减 9.8%。
虽然半导体出口额跌幅剧烈，但 KIET 报告仍乐观认为，韩国半导体出口可能在明年 2 月触底，并从 7 月开始反弹走扬。
报告写道，由于半导体产业的特性，芯片供应短缺的情况迅速转为过剩，引发价格快速下跌，但观察过去一年 DRAMeXchange 的 DXI 指数（DRAMeXchange Index），于今年 7 月停止急跌，并在短暂上升后出现缓跌趋势。
报告指出，随着 5G 行动通讯服务逐渐成熟，个人电脑需求增加，以及新兴工业领域的发展，预计 2020 年全球半导体市场将进一步扩张。
全球芯片价格大幅下跌，拖累韩国出口表现，但以数量计算，韩国今年芯片出口仍成长逾 5%。据韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association；KITA）4 日公布，今年截至 10 月 25 日，半导体出口总量为 29,834 吨，较去年同期增加 5.2%。
韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE）11 月 1 日公布，韩国 10 月出口额为 467.8 亿美元，较去年同期的 548 亿美元减少 14.7%，为 2016 年 1 月以来最大跌幅，且连续 11 个月负成长。
产业通商资源部表示，出口表现续呈现下滑，主要归咎于全球芯片产业持续低迷。数据显示，韩国 10 月芯片出口额锐减 32.1%。半导体芯片为韩国最重要出口产品，占总出口比重近 20%。
三星电子（Samsung Electronics）10 月 31 日宣布，第 4 季预计增加 12.2 兆韩圜的投资支出，主要用于内存芯片的基础设施。今年第 3 季，三星半导体事业营业利润为 3.05 兆韩圜，创 2016 年第 2 季以来新低。
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