晶圆代工龙头台积电 3 日宣布与博通 (Broadcom) 携手合作强化 CoWoS 平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介层，面积约 1,700 平方毫米。此项新世代 CoWoS 中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的 5 奈米制程技术。
台积电表示，此项新世代 CoWoS 技术能够容纳多个逻辑系统单芯片 (SoC)、以及多达 6 个高带宽内存 （HBM） 立方体，提供高达 96GB 的内存容量。此外，此技术提供每秒高达 2.7 兆位元的带宽，相较于台积电 2016 年推出的 CoWoS 解决方案，速度增快 2.7 倍。CoWoS 解决方案具备支援更高内存容量与带宽的优势，非常适用于内存密集型之处理工作，例如深度学习、5G 网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入 / 输出以及 HBM 整合，强化版的 CoWoS 技术亦提供更大的设计灵活性及更好的良率，支援先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。
另外，在台积电与博通公司合作的 CoWoS 平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及 HBM 结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发 CoWoS 平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将 CoWoS 平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。
博通 Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix 表示，博通很高兴能够与台积电合作共同精进 CoWoS 平台，解决许多在 7 奈米及更先进制程上的设计挑战。借由双方的合作，利用前所未有的运算能力、输入/输出以及内存整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及 5G 网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。
台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，“自从 CoWoS 平台于 2012 年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将 CoWoS 中介层的尺寸加倍，展现我们致力于持续创新的成果。我们与博通在 CoWoS 上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。”
CoWoS 是台积电晶圆级系统整合组合 (WLSI) 的解决方案之一，能够与晶体管微缩互补且在晶体管微缩之外进行系统级微缩。除了 CoWoS 之外，台积电创新的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。
(首图来源:台积电)
