东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，而东芝为全球第 2 大 NAND Flash 厂，也吸引多方阵营争抢，而继日前传出苹果（Apple）、微软（Microsoft）很感兴趣之后，最新传出台湾台积电也有意参与竞标。
日刊工业新闻 22 日报导，全球晶圆代工龙头台积电有意参与东芝即将分拆出去的半导体事业新公司的竞标。据报导，台积电目前为东芝代工生产逻辑半导体，而台积电有意对东芝半导体新公司进行出资，应该是期望借此扩大和东芝于生产等领域的合作。台积电于 1997 年设立日本法人，其顾客中拥有为数众多的日本企业。
报导指出，东芝原先仅计划释出半导体事业新公司不到 2 成（19.9%）股权，不过目前已将出售比重提高至 5 成以上，而该条件变更，预估将吸引广范围阵营参与竞标，而除一开始就参与竞标的 Western Digital（WD）、美光（Micron）、SK Hynix 和鸿海之外，苹果、微软也表示很有兴趣，且东芝预计将在 24 日以新条件进行招标手续。
日经新闻 22 日报导，东芝已向有意对其半导体新公司出资的企业、基金提出要求，将参与竞标的条件设定为须把半导体新公司的企业价值预估值定在“2 兆日圆以上”。据报导，东芝原先计划要在 3 月底出售半导体新公司股权，不过目前已将该时间延后至 4 月以后，目标是让参与竞标的企业能有更多时间进行资产审查，以便将出售收益最大化。
路透社 21 日报导，据关系人士指出，东芝将在 2 月底前向有意对其半导体新公司出资的企业、基金提示竞标条件，并将在 3 月内实施竞标，目标在 5 月完成最终筛选。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
2017.02.22 更新：台积电 22 日对此回应不评论市场谣言。
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