5G 成为 PCB 产业的下一代应用显学，今年在材料上反应尤其明显，特别是铜箔基板厂商随着高阶产品出货比重升，今年营收虽没有大幅成长，但毛利率和获利都较去年提升，明年随着 5G 基础建设持续以及 5G 手机元年起飞，厂商营运可望更进一步提升，而再往上游的相关材料，如铜箔以及玻纤布，目前虽仍以国外大厂为主要供应，台厂目前也往高阶产品发展，已有初步的成果。
铜箔基板 明年仍有成长空间
目前台系 3 家铜箔基板厂商，包括联茂、台光电以及台燿都在不同的领域抢 5G 的商机，其中联茂已率先打入中国 2 家电信设备厂商，另外在服务器以及储存设备也有着墨；而台光电则是受惠于 5G 手机芯片的应用；而台燿的部分，则在 5G 交换器以及服务器领域，提供 Low loss 产品。
而在国际上可有能力供应 5G 铜箔基板的厂商，以 Panasonic、Rogers、Hitachi 以及 Doosan等业者为主，美日系业者虽然是品质指标，但台系厂商则具有较高的弹性以及较优惠的价格竞争力，可望能渐渐取代一些日系厂商的市占率，推动明年 3 大铜箔基板厂商仍有成长空间。
而在中国铜箔基板厂，主要则是以生益为主，虽然生益仍未达国际一线厂之列，但在中美贸易战下，中国自制的材料重要性有提升趋势，中系的下游客户已偏向采用生益产品。
铜箔配方 难度提升
至于再上游的铜箔产品，反应在 5G 高频高速的时代，随着铜箔基板材料由 FR4 到 Mid low loss，再高阶到 Low loss 以及 Ultra low loss 产品，Dk 和 Df 值要降低，未来高速讯号会走在铜箔表层，铜箔的铜流设计以及配方选择的具难度，要让讯号在传输过程中的阻力要愈少、传输速度才会愈快，就像是车子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也会不同，铜箔性能的提升，则可以与铜箔基板厂相辅相成，为客户达到高速的效果。
以台系业者来看，高阶材料的切入仍有相当门槛，金居则以服务器领域切入，打入 AMD 服务器平台的供应链，供应服务器用铜箔，明年出货量可进一步提升。
目前主要可以供应 5G 材料的铜箔厂商包括中国、台湾以及日本，主要厂商则包括建滔化工、南亚、长春、三井金属、日矿金属、古河电子，但部分厂商铜箔是以自用为主，并不对外释出。
玻纤布 日系仍是强大
而在玻纤布的部分，也是 5G 市场上游材料的重要一环，目前超高精细玻纤纱主要由日东纺 Nittobo、美国 AGY 掌控，未来恐出现供不应求情形，台厂多向 Nittobo 拿布，惟目前 Nittobo 在高阶玻纤布的产能有限，公司为了迎 5G 商机，今年也投下大笔资本支出，产能预计 2020 年开出。
而目前以台系厂商来说，富乔则有与 Nittobo 合作，另外，台厂中与高阶玻纤布较有关系者，则包括建荣，建荣今年营收、获利较去年衰退，但因去年日东纺收购建荣股权达 47.65%，成为最大股东，市场也联想未来在高阶产品上将有更大的合作，给予正面肯定。
一般型产品 仍是供过于求
不过值得观察的是，除了 5G 高阶型的产品之外，一般型产品，仍面临供过于求的窘境，以铜箔基板来说，由于下游的 PCB 并未有明显的景气好转，若是采用 FR4 的材料，恐会面临价格竞争的压力。
在铜箔的部分，今年在锂电池铜箔需求未起，以及一般型铜箔产能过剩下，营运也颇有压力，但随着 5G 对高频高速材料兴起，高阶铜箔的产能抢手，部分客户甚至回头透过可多拿一些一般型产品来寻求未来可以多 booking 一些高阶产能的机会。
另外，玻纤布也有此顾虑，尤其是中国近几年来在玻纤布的扩产也积极，包括台玻在安徽、南亚在惠州以及中国厂商在泰山以及重庆的新增产能陆续开出，一般型产品也都有供过于求的压力。
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