全球车用芯片短缺、让全球车厂掀起减产潮！不过现在传来好消息，据悉为了解决车用芯片短缺问题，台湾台积电已着手进行准备，计划在 5 月开始在台湾增产先进芯片。
日刊工业新闻 15 日报导，全球晶圆代工龙头台积电已着手进行准备，计划在 5 月开始增产先进芯片，而此举预估是为了解决引发全球车厂减产的车用芯片短缺问题，因此若台积电能顺利进行增产，有望遏止当前车厂的“减产骨牌效应”，对被迫进行减产的车厂来说、将是一大喜讯。
报导指出，台积电已要求台湾当地的供应商合作、目标在台湾的先进半导体工厂进行增产，不过增产计划目前仍处于初期调查阶段，台积电正就半导体生产所必要的材料的供应情况进行调查，调查自 5 月左右开始的表定供应量能有多大的增量空间，因此增产计划的可行性及规模仍不明。
据报导，目前全球严重短缺的产品为荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、瑞士意法半导体（STMicroelectronics N.V.）等委托给以台积电为首的晶圆代工厂生产的车用先进芯片。车用 MCU、汽车导航系统用 SoC 等芯片的供应不安情况在 2020 年年末显现。
受芯片短缺影响，本田、丰田、福斯等众多国际车厂纷纷被迫进行减产，其中本田本季（2021 年 1- 3月）减产幅度将达 15%。
台积电 14 日宣布，今年（2021 年）资本支出拉高到 250 亿~280 亿美元，相较于 2020 年资本支出约 172.4 亿美元，等于年增 45%~62.4%。其中有八成将用在先进制程，特殊制程、先进封测及光罩各一成。
台积电 ADR 14 日飙涨 6.06%、收 126.45 美元，创历史收盘新高。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
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