IC 载板大厂南电董事长吴嘉昭表示，今年底完成中国昆山厂 ABF 载板新产能扩建，也会争取 5G 网通产品订单，以及量产新世代内存模组产品。
南电今天上午在桃园南崁锦兴厂举行股东会，展望今年，在 IC 载板产品，吴嘉昭指出，今年除了持续开发高值化载板外，计划今年底前完成中国昆山厂区 ABF 载板新产能扩建，并掌握 5G 新基础建设及相关应用产品需求契机。
在一般电路板部分，吴嘉昭指出，除了配合客户需求，量产新世代游戏机电路板外，也持续争取 5G 网通产品订单，开发网络通讯、高阶服务器、微型基地台及智能手机等高密度连接板产品。
此外因应资料中心需求回升，吴嘉昭表示，内存销售量可望成长，南电也将量产新世代内存模组应用产品，提高产能利用率。
吴嘉昭在致股东报告书中指出，今年因中美贸易关系仍存变数，且武汉肺炎疫情严峻，公司需更审慎面对营运挑战。
吴嘉昭表示，总体经济受疫情与中美两国贸易关系紧张影响，全球景气不确定性仍高，此外红色供应链伴随本土半导体与终端电子产品厂商营运成长、持续壮大，使竞争状况更加激烈，电子零组件厂商营运面临挑战。
吴嘉昭指出，面对外部环境的风险与挑战，今年将持续投入开发新技术与新产品，以全产全销为目标，今年营运表现估比 2019 年显著成长，希望每季营运成长。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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