就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下 6 奈米制程将在 2020 年第 1 季推出，而更新的 5 奈米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂 ANSYS 于 16 日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版 N5P 和 N6 制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代 5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS 指出，旗下的 TotemTM 和 RedHawkTM 系列多物理解决方案，日前获得台积电 N5P 和 N6 制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移 （Electromigration；EM） 和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计，功能整合度也更高。
对此，台积电设计建构行销处资深处长 Suk Lee表示，AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的芯片设计，台积电和 ANSYS 的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作，致力于帮助客户成功推动芯片创新和提升产品效能。
而 ANSYS 半导体事业部总经理暨副总裁 John Lee 也指出，ANSYS 的客户正在解决如 5G 和 AI 等重要应用中最复杂的问题。在导入 7 奈米以下 FinFET 制程节点后，这些问题的挑战性变得更高。而运用 ANSYS 的多物理解决方案，帮助双方共同客户克服挑战，让产品一步到位并加速产品上市时程。
(首图来源:ANSYS官网)
