台积电近来接连传出恐丢单的消息，不但传出苹果 A9 芯片将由三星电子吃下大部分订单（还有三星吃下全部订单的传闻），连高通、Nvidia 也传出将变心改拥抱三星 14 奈米制程。而现在台积电终于有好消息传出，据韩国媒体指出，LG 电子有望在今年内开始量产自家第二代行动处理器“Maya”、且有望由台积电代工生产。
日本网站“Gadget 通信”17 日报导，韩国媒体 Digital Times 引述来自关系人士的消息指出，LG 电子目前正在研发自家第二款 AP“Maya”，且目标为在今年下半年开始进行量产，主要用来抢攻高阶智能手机市场。报导指出，目前虽仍不清楚 Maya 的详细规格，惟预估将是一款支援 64bit 的 8 核心处理器（内藏四个 ARM Cortex-A57 和 4 个 ARM Cortex-A53)、GPU 采用 ARM Mali、预估将利用台积电的 20nm 制程进行生产。
LG 于去年推出的首款 AP“NUCLUN”内建于专门为韩国市场设计的智能手机“G3 Screen”上，据 9to5Google 报导，NUCLUN 是由台积电代工制造。
NUCLUN 采用安谋（ARM）“big.LITTLE”技术，可多工执行任务，当中内建的四个 1.5GHz 核心（ARM Cortex-A15）将拥有高性能，而四个 1.2GHz 核心（ARM Cortex-A7）则会处理运算强度较低的工作。另外，NUCLUN 也支援次世代 4G 网络“LTE-A Cat.6”、最大下载速度达 225Mbps，同时也支援当前的 LTE 技术。
一般认为，LG 电子完全仰赖高通供应 AP，自行研发是为了分散供应链，并取得议价优势。不过内情人士指出，LG 电子推动 AP 业务，是为了中长期开发高阶 AP 芯片，将会持续提升独立研发的 AP 性能；要是该公司一如预期顺利量产 16 奈米 AP，可望在韩国半导体业更有影响力。
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