经济部国贸局 21 日指出，美国国际贸易委员会（USITC）已于 20 日公告，针对美商 Tessera Technologies, Inc.、Tessera, Inc. 及 Invensas Corporation 控诉包含台湾华硕、宏达电以及国外博通（Broadcom）、安华高（Avago）在内等 24 家厂商侵害其半导体装置及其套件相关专利正式展开 337 条款调查。
据公告内容，调查产品囊括半导体装置及其套件、手机装置、机上盒、闸道服务器、调制解调器、路由器、以太网路交换器、网络路由设备，及电信、电缆、网络、云端与企业系统之基础设备。
经济部国贸局解释，337 条款系指美国关税法针对不公平之进口商品采取边境措施，特别是对知识产权造成侵害之案件。当调查立案，ITC 会在调查发动后 45 日之内，确定调查结束之最终目标日期。而 337 调查案件被诉方，在送达通知日起 20 天之内，应对调查通知提交书面答辩意见，若被诉方未能在规定期限内提交书面答辩，则会被视为放弃出庭与抗辩权。
而 337 调查一旦认定侵权行为成立，ITC 甚可以向海关发布命令，禁止侵权产品进口，产品将不得进入美国市场。
（首图来源：达志影像）
- 美国国际贸易委员会（USITC）公告对我国厂商半导体装置及其套件专利正式展开 337 条款调查
