SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Book-to-Bill 订单出货报告，2016 年 6 月北美半导体设备制造商平均订单金额为 17.1 亿美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为 1.00，代表半导体设备业者当月份每出货 100 美元的产品，就能接获价值 100 美元的订单。
SEMI 报告中指出，北美半导体设备厂商于 2016 年 6 月全球接获订单预估金额为 17.1 亿美元，相较 5 月的 17.5 亿美元减少 2.1%，但较 2015 年同期的 15.2 亿美元成长 12.9%。
在出货表现部分，今年 6 月全球出货金额为 17.1 亿美元，较上个月最终报告的 16 亿美元，增加 7.0%，且较 2015 年同期的 15.5 亿美元成长 10.2%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“虽然半导体设备制造商接单状况稍稍减缓，出货动能却来到了 2011 年以来的新高点，显示整体半导体产业仍是稳健成长。”
SEMI 所公布的 B/B 值乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均订单金额，除以过去 3 个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2016 年 1 月至 2016 年 6 月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
（Source：SEMI（2016 年 7 月））
（首图来源：shutterstock）
