处理器龙头英特尔（intel）宣布，推出代号“Lakefield”并内建英特尔 Hybrid Technology 的 Intel Core 处理器。该款 Intel Core 处理器是首款采用英特尔的 Foveros 3D 封装技术及混合型 CPU 架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的产品中尺寸最小，可协助打造超轻巧和创新的外形设计。
英特尔表示，搭载英特尔 Hybrid Technology 的 Intel Core 处理器是英特尔达成愿景的试金石，希望在就由以经验为基础的方法，来设计具有独特架构和 IP 组合的芯片，进一步推动 PC 产业的发展。结合英特尔与合作伙伴深厚的关系，这些处理器将释放创新的类别装置未来潜力。
新款代号 Lakefield 的 Intel Core 处理器在缩小幅度多达 56% 的封装面积下，内建 Intel Hybrid Technology，除了提供了完整的 Window 10 应用程序相容性，还可使主板尺寸缩小多达 47%，并延长电池寿命，为 OEM 在跨单屏幕、双屏幕和可折叠屏幕装置的外形设计提供更大的弹性，同时提供人们所期望的 PC 体验。
英特尔还进一步强调，载 Hybrid Technology 的 Intel Core 处理器除了是业界第一颗附带层叠封装（PoP）内存的 Intel Core 处理器，能进一步缩小主板尺寸之外，也是第一颗可提供低至 2.5mW 待机系统单芯片（SoC）功耗的 Intel Core 处理器，与 Y 系列处理器相比，最多可降低 91%，使得能在两次充电之间，提供更长的使用时间。另外，也是第一颗内建双显示回路的 Intel 处理器，因此非常适合可折叠与双屏幕 PC。
英特尔搭载 Hybrid Technology 的 intel Core 处理器将有 i5 和 i3 两种型号，都采用 10 奈米的 Sunny Cove 核心来承担更繁重的工作负载和前台应用程序，其 4 个节能高效的Tremont核心则平衡了后台任务的功耗和效能最佳化。两款处理器与 32 位元和 64 位元的 Windows 应用程序完全相容，有助于让轻薄性设计更上一层楼。目前已公开过 2 款与合作伙伴共同设计的产品，皆搭载该款处理器。其中，包括于 2020 年 CES 中亮相的联想 ThinkPad X1 Fold，其为第一款具有可折叠 OLED 显示屏幕的全功能 PC，预计将在 2020 年发布。另外，搭载英特尔芯片的 Samsung Galaxy Book S，也将于 6 月开始在特定市场销售。
（首图来源：intel）
