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传纬创首度于印度新工厂组装 iPhone PCB

2025-03-17 211


路透社报导引述 2 个知情人士的消息指出,纬创计划在印度南部的新工厂组装 iPhone 的 PCB,此举突显出苹果在全球第二大手机市场扩大产能所做的努力。

PCB(Printed circuit board,印刷电路板)是电子产品不可或缺的构成要件,上头搭载包括处理器、内存以及无线模组等零组件,组装完成后,PCB 成本约占智能手机的一半。

知情人士称纬创的 iPhone 新工厂距离班加罗尔约 65 公里远,主要针对 iPhone 7、iPhone 8 两种机型,有一部分出口至海外市场,这是苹果首度于印度当地组装 iPhone 的 PCB,自 2019 年 11 月开始试产,预期到了 4 月产能可望满载。

于当地组装 iPhone 的 PCB 成了苹果的一大福音,避免印度-征收税款,同时促进当地制造业、创造新的就业机会。上周六印度联邦预算显示,该国将从 4 月起对 PCB 进口征税 20%,之前的税率则为 10%。

纬创在 2018 年向卡纳塔克邦当地-提交了 300 亿卢比(约台币 127.28 亿元)投资计划,此即计划的一部分,新工厂每年将能生产多达 800 万部手机。当地-坚持苹果必须在当地制造更多的零件,以避免进口关税并且有资格开设零售店,因此纬创的 PCB 组装有望满足这些要求。

纬创早在 2017 年开始,于印度南部的班加罗尔生产苹果的 iPhone SE,据了解目前则是组装生产 iPhone 6s、iPhone 7 系列手机。

  • Apple supplier Wistron to assemble key iPhone component in new India plant: sources
  • Wistron iPhone production in India will include printed circuit board assembly
  • Wistron to Assemble Key iPhone Component in India, Saving Apple From Major Hike in Import Duties

(首图为拆解 iPhone 8 零组件;首图来源:iFixit)

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2020-02-05 04:10:00

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