根据路透社的报导，继在中国上海与天津的工厂持续完成扩充产能之后，中国现阶段规模最大的晶圆代工厂商中芯国际 3 日宣布，将在中芯深圳厂区内新建一条 12 吋晶圆产线，规划完工后有月产能 4 万片的规模，预计 2017 年底投产。
报导中指出，中芯国际表示，为了配合物联网时代对于芯片的大规模需求，并且持续扩长相关业务。因此，中芯国际准备在深圳现有厂区内，启动设置一条 12 吋晶圆的生产线，而该计划预计将于 2016 年底开工。目前，一些相关的二手设备已完成采购，预期完工后可达到产能每月 4 万片晶圆目标，而且届时还将根据客户需求持续扩充产能。
报导中进一步指出，中芯国际在深圳已于 2014 年 12 月完成中国华南地区的第 1 条 8 吋晶圆生产线，目前已达到每月 3 万片的产能，未来预计还将根据市场需求持续扩充产能。此外，近期中芯国际为应付客户的需求，正在大规模持续提升产能中。包括 10 月中旬宣布，将在上海新建一座 12 吋晶圆厂。而仅隔一周，又宣布在天津厂区扩充其 8 吋厂产能。预计天津厂扩张产能之后，将有望成为世界上单一规模最大的 8 吋晶圆生产线。
由于中国已跃居全球半导体产品成长速度最快的市场，对产能需求持续增加。因此，目前中国境内掀起一股 12 吋晶圆厂建置热潮。除中芯国际在深圳建立华南第 1 条 12 吋晶圆产线之外，世界半导体巨头三星、英特尔、SK 海力士、华力微也相继完成在中国的 12 吋厂兴建。此外，未来包括联电于厦门、与力晶合资的晶合于合肥、武汉新芯、以及台积电于南京等兴建中的 12 吋厂，也将 2018 年之前陆续投产。
而相较于其他竞争对手，总部位于上海的中芯国际，在上海分别拥有一座 8 吋厂和 12 吋厂，在北京则分别独资与合资各拥有一座 12 吋厂。至于，在天津和深圳方面，则各有一座 8 吋厂。另外，在江苏江阴则有一家 12 吋凸块加工合资厂。海外部分，则于意大利有一座合资的 8 吋晶圆厂。
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