国际研究暨顾问机构 Gartner 表示，2014 年全球半导体资本支出总金额预计将达 645 亿美元，较 2013 年的 578 亿美元增加 11.4%。由于内存平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年资本设备支出将成长 17.1%。
▲ 2013 – 2018 年全球半导体制造设备支出预估值（单位：百万美元）
三星设备支出增加约 17%
与前一次预测相比，这次 Gartner 微幅上修了 2014 年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner 认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计将在 2016 年略显停滞。
Gartner 资深分析师 David Christensen 表示：“2013 年资本支出的表现超越设备支出，2014 仍将维持这股趋势。2014 年整体资本支出将成长 11.4%，高于先前预测的 7.1%，主要是因为三星（Samsung）宣布支出将增至 140 亿美元。设备支出则将增加 17.1%，这是因为制造商缩手不再新建晶圆厂，转而集中火力提升新产能。”
近年来，设备产业历经一波大幅整合，各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手。由于设备提升会导致开发成本上涨，业界这波整合趋势可望延续。
2016 年 DRAM 市场将转为过剩
2014 年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑 IC 整合元件制造商（IDM）。晶圆代工厂支出可望增加4.5%，相较之下，逻辑 IDM 业者的整体支出将减少 0.3%。不过，晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平，因为行动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求，在此环境下业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。2014 年内存资本支出前景持续看好，Gartner 最新预测认为全年将有 40% 之增幅，高于上一季所预测的 25%。目前内存制造商均因订价环境改善而受惠，预期支出也将因此出现新一波成长。
目前 DRAM 供不应求的现象将持续到 2015 年，随着晶圆厂新产能纷纷投产，2016 年将再度出现供应过剩。上次 Gartner 公布半导体支出预测后，三星宣布位于韩国水原市的新建 S3 晶圆厂将有一整层楼挪为 DRAM 生产之用。2013 年 12 月底，SK 海力士（SK Hynix）宣布将投资 17 亿美元，在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室。这代表两家韩国大厂都将有 DRAM 新产能投入市场，预计 2016 年供给量（以位元计）将成长 36%。再加上，同期间需求仅温和成长，市场将因而转呈供过于求。
