14 日台积电在法说会中，共同首席执行官刘德音则在报告时指出，2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米制程比重约 23% ，28 奈米制程比重约 30% ，而 28 奈米以下的先进制程比重更达到 53%，显示 28 奈米以下制程产能需求强劲，也意味着中低阶智能手机的拉货情况热络 。对此，台湾的手机芯片制造商联发科将是最大的受益者。
刘德音虽然在法说会上表示，2016 年智能手机的产值由成长 8% 、降至成长 7% 的幅度 。对此，是市场法人就表示，今年手机成长的情况会以高阶迟缓，中低阶强劲发展为主，并非全面性的转弱，这部分也能由台积电法说会所释出 28 奈米以下的先进制程目前暂产能比重达到 53% 以上就可以印证。在这样情况下，预估联发科在上季缴出营收淡季不淡的成绩单后，本季的营收更将有显著的成长。
法人进一步表示，除了联发科在积极降低营业费用的情况下，有助拉高净利率的实质表现之外，新款产品的陆续到位，也有助于联发科抢占市场占有率。在这部分，除在高阶产品部分，日前大陆品牌手机魅族新旗舰机 Pro 6 将独家率先采用联发科 X25 芯片，成为全球第一款搭载联发科 10 核心 X25 处理器的智能手机产品之外，中阶产品的联发科 MT6750 与 MT6755 两款八核心 4G 芯片。也陆续被不少 2,000 元人民币以下的智能受机机种所采用，有机会继续提升中低阶市场手机芯片市占率。
而在制造端的部分，受到农历年前小年夜的南台湾地震影响，使得台积电、联电等晶圆代工厂的产能降低，导致联发科、高通等手机芯片厂的产品供应延迟，造成市场缺货的情况，使得 3 月手机零组件拉货动能递延。因此，经过第一季后代工产产能陆续恢复下，缺货情况第二季将逐渐消除。加上中国电信营运商与阿里巴巴等对手机进行补贴的效应逐渐发酵，中低阶手机市场的发展将能持续看好。
(首图来源:联发科官网)
