景硕科技 3 月营收为 17.97 亿元，比去年同期成长 5.15%，首季营收为 52.52 亿元，同比增加 5.66%，处于淡季。
景硕去年以类载板抢进苹果供应链，但因良率不稳等因素，并未因此大补，反而出现亏损拖累毛利率。原本预期今年可望回温，但法人却并未看好，主因在于今年苹果新机类载板渗透率虽增加，但规格并未提升，单价提高有限，且非蘋阵营的需求尚未显现。
近年来手机等产品要求的性能与传输速度越来越大，但原本 PCB 的尺寸却被要求越来越小，光是降低半导体零组件的体积，还是无法满足高性能与低功耗等需求，所以工程师开始从 HDI 转向类载板的设计，直接将 IC 从芯片型态组装到电路中，以节省空间及传输路径。
在去年市场相当看好类载板的应用，包括华通、臻鼎、欣兴、景硕等众多厂商都竞相投入，但在下半年拉货效应不明显，在良率也不佳的状况下并未为业绩带来多少动能，而今年许多 PCB 厂也打算投入，竞争可能越加剧烈。不过市场需求也的确正在扩大，除了 iPhone 外，三星等旗舰机种也将陆续采用，泛鸿海集团的臻鼎就已拿下了 S9 订单。
不过今年第一季类载板的需求仍未放量，可能要到第三季才会显现，像华通今年产能扩张主力还是在高阶 HDI 板上，而景硕今年资本支出为 40 亿元将扩大新丰厂，目前类载板产能大约可占美系手机 20% 的需求，但近期仍是要靠 GPU 及挖矿的业务来支撑。
（首图来源：景硕官网）
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