随着新一代 Apple 产品都已登场，最后上市的 iPad Air 2 也已经在部分国家开卖，然而探讨 A8X SoC 内部的规格也成为各家想了解的重要事项。目前我们已经知道 A8X 内的 CPU Core 是三核心设计，那 GPU 呢? 前一段时间与智财顾问公司 Chipworks 合作拆封 A8 SoC 的 Anandtech 提出从很多角度的证据来进行推测。
由于 OS 并不会完整的回报 GPU 的组态，同时 GPU 的性能是受到 GPU 时脉、与内部单元的数量的多重因素决定，从测试结果与资料来推测，原先可能的候选应该是 PowerVR GX6650；这是 Series6 GPU 内最大的设计，具有 6 个 USC 单元。
不过从测试的结果来看，A8X 的图形性能似乎是远超于一般的 GX6550，因此可能的选项导向了超频版的 GX6550。直到日前 PowerVR Series7 的推出，给了一个很不一样的可能选项。
PowerVR Series7 的组态比起 Series6 目前能够提供的最高 6 个 USC 数，还已可提供 8 或是 16 个 USC 的选择，这似乎也提供了一个可能的选项，毕竟增加时脉带来的功耗增加，Apple 似乎更属意用较多单元、同时低时脉这样用空间来换功耗的设计来增加性能，这也是 Apple 一直遵循的设计准则。
看起来 Apple 似乎是使用了 8 个 USC 的设计，Anandtech 给了这个设计一个 GX6850 这个非官方的假设型号，但 PowerVR 在 Series6 并没有 8 USC 的设计，要如何生出这样的产品呢？另一个能够辅佐这说法的理由是 Apple 向 Imagination 购买的是 PowerVR 的 GPU Core IP，因此它们能够在一定程度上自由修改设计来切合自己的需要；而从 A8 SoC 使用了 4 USC 的 GX6450 GPU 来看，A8X 其实很有可能就是直接拼装两块 GX6450，并加强必要的 interconnect、优化来达到 8 核心的半客制设计，这似乎也可能稍稍说明 Apple 在过去几年一直有传出挖角 GPU 工程师的传闻出现。
想要为这样的说法正式定调，还是需要一些证据，因此 Anandtech 的某个消息来源给了它们足以辨识细节的 Die Shot，从而确定 A8X 内部确实是使用了 8 USC 的设计，而且看起来就像是两块并排的 GX6450 摆在一起，由 A8 的照片稍作修改大概可以一窥大致上的编排。
透过这样的理论，应该可以稍稍解释 Apple A8X 在图形性能上强大的原因。
- Apple A8X’s GPU – GXA6850, Even Better Than I Thought
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