根据 TrendForce 内存储存研究 （DRAMeXchange） 的最新研究资料显示，随着 2017 年下半年各家内存厂最在新的 64 层堆叠 3D-NAND Flash 闪存的产能开出后，预估 2017 年第 3 季 3D-NAND Flash 产品的产能比重将正式超越 50%，成为 NAND Flash 产品市场的主流制程。
DRAMeXchange 指出，从供给面来看，各家内存大厂的 3D-NAND Flash 新增产能逐渐提升之后，未来的相关观察重点将会是在于良率的提升速度，以及导入 eMMC 与 SSD 等各项 OEM 的产品的速度上。同时，整体 NAND Flash 产品的供货状况是否维持当前吃紧的状态，下半年新一代 iPhone 需求的强弱也将影响这样的状况。
就厂商方面来观察，三星与美光两家内存大厂的 3D-NAND Flash 产出比重超过 50%，SK 海力士则是以冲刺 72 层的产品。再从各家进度来分析，三星依旧维持 3D-NAND Flash 上市场的领头羊位置。其 48 层堆叠的 3D-NAND Flash 不但广泛应用在企业级与消费级固态硬盘，以及行动型 NAND Flash 的装置上，而且三星还凭借著较佳的性价比，快速抢攻整体市占率。现阶段，三星的平泽厂机台装机已经完成，并且预计从 2017 年 7 月起正式生产最新 64 层的 3D-NAND Flash 产品。
另外，在东芝与威腾 （WD） 阵营的部分，虽然之前已有 48 层堆叠的 3D-NAND Flash 的产品，但整体发展重点仍在 64 层堆叠的产品上。时间上，预计最快于 5 月底开始送样测试，2017 年下半年将可顺利量产。
至于，美光目前在 3D-NAND Flash 产出比重也超越 50%，仅次于第一名的三星。而且，目前 32 层堆叠的 3D-NAND Flash 不仅为各大模组厂的主要供货来源，美光品牌的固态硬盘也十分热销。而另一家韩国内存大厂 SK 海力士的部分，继之前推出 36 层与 48 层的 3D-NAND Flash 产品之后，日前也宣布直接跨入 72 层的 3D-NAND Flash 产品的生产，预期 2017 年下半年量产后，就可快速拉近与领先集团的距离。
（首图来源：美光官网）
