市场谣传已久的 LG 电子（LG Electronics Inc.）第一款行动应用处理器（AP）终于现身！
LG 电子 24 日发布新闻稿宣布，具备八核心架构、支援 LTE-A Cat.6 联网技术的最新应用处理器“NUCLUN ”会在本周发布，将内建于专门为韩国市场设计的智能手机“G3 Screen”当中。 9to5Google 报导，NUCLUN 是由台积电代工制造。
NUCLUN 采用安谋（ARM）“big.LITTLE”技术，可多工执行任务，当中内建的四个 1.5GHz 核心（ARM Cortex-A15）将拥有高性能，而四个 1.2GHz 核心（ARM Cortex-A7）则会处理运算强度较低的工作。另外，NUCLUN 也支援次世代 4G 网络“LTE-A Cat.6”、最大下载速度达 225Mbps，同时也支援当前的 LTE 技术。
LG 第一款内建 NUCLUN 的智能手机“G3 Screen”继承 LG G3 的设计、相机与 UX 操作界面，但采用 5.9 吋 Full HD IPS 屏幕与超拟真的 1W 扬声器，能为用户带来最终极的智能手机体验。LTE-A Cat.6 网络则可让 G3 Screen 的资料下载速度达到传统 4G LTE 网络的三倍快，提供真正顺畅的多媒体观赏体验。
韩媒 etnews 曾于 7 月 1 日报导，消息人士透露，LG 电子继 28 奈米的 Odin 芯片之后，再接再厉开发 16 奈米，预定今年底或明年初台积电量产 16 奈米 FinFET（鳍式场效晶体管）时，开始投入试产。LG 电子先前研发的 28 奈米芯片，也由台积电代工，将在第三季或今年底前用于 LG 智能手机。
一般认为，LG 电子完全仰赖高通（Qualcomm）供应 AP，自行研发是为了分散供应链，并取得议价优势。不过内情人士指出，LG 电子推动 AP 业务，是为了中长期开发高阶 AP 芯片，将会持续提升独立研发的 AP 性能；要是该公司一如预期顺利量产 16 奈米 AP，可望在韩国半导体业更有影响力。三星电子也研发 AP，但是近年来三星高阶智能手机越来越少采用三星自制 AP。
（MoneyDJ新闻 记者 郭妍希 报导）
