国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）近日发布晶圆产业分析年度报告，指出 2021年全球硅晶圆出货量较 2020 年上涨 14%，总营收成长 13%，突破 120 亿美元大关，双双写下历史纪录。
报告显示，2021 年硅晶圆总出货量超越 2020 年的 12,407 百万平方英寸 （million square inch, MSI），来到 14,165 百万平方英寸，以满足半导体设备和各式应用日益成长的广泛需求。不管是 12 吋（300mm）、8吋（200mm）或6吋（150mm）晶圆均出现强劲需求；总营收则达到 126.17 亿美元，超过 2007 年创下的 121.29 亿美元纪录，再缔新猷。
SEMI SMG 主席 Neil Weaver 表示，硅晶圆出货及营收年度大幅成长，见证了当代经济对于硅晶圆的依赖有多深；晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑未来生活及工作的方式。
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