晶圆制造产业进入 7 奈米制程之后，目前全世界仅剩台积电与三星，再加上号称自家 10 奈米制程优于竞争对手 7 奈米制程的英特尔等，有继续开发能力之外，其他竞争者因须耗费大量金钱与人力物力的情况下，都已宣布放弃。就在 7 奈米制程节点以下先进制程的领域，必不可少的关键就是极紫外线微影（EUV）设备导入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 制程，台积电也自 2019 年开始，将 EUV 导入加强版 7 奈米+ 制程。
所谓的极紫外线微影设备 EUV，就是 Extreme Ultraviolet 简称，使用通称极紫外线之极短波（13.5nm）光线的微影技术，能加工至既有 ArF 准分子激光光微影技术不易达到之 20nm 以下的精密尺寸。不但能降低晶圆制造时光罩使用数量，以降低生产成本，并提高生产良率，也因能加工过去 ArF 准分子激光光微影技术不易达到的 20nm 以下之精密尺寸，更有助半导体产业摩尔定律（Moore’s law）再往下延伸，让半导体产业发展持续精进。
因 EUV 设备扮演如此关键性的角色，使全球晶圆生产企业都希望获得此设备。2012 年，全球三大顶尖晶圆制造厂商英特尔、台积电、三星等加入全球 EUV 市场占有率 90% 以上的艾司摩尔（ASML）“客户联合投资专案”（Customer Co-Investment Program），分别取得艾司摩尔 15%、5% 及 3% 股权，保证取得 EUV 优先供货。
听了这么多有关 EUV 设备的叙述之后，或许大家都懂了这是什么样的设备，但却很难想像，EUV 不过就是一台微影设备，究竟体积会有多大？日前 ASML 就表示，目前最大年产量仅 30 台的 EUV 设备，每台重量高达 180 公吨，每次运输要用 3 架次货机才能运完。
ASML 表示，目前半导体先进制程不可或缺的 EUV 设备，每台有超过 10 万个零件，加上 3 千条电线、4 万个螺栓及 2 公里长的软管等零组件，最大重量达 180 公吨，每次运输必要动用 40 个货柜、20 辆卡车，并 3 架次货机才能运完，且每部造价超过 1 亿美元。在这么庞大的数字下，可以想见 ASML 为什么一年最高产量只有 30 部 EUV 了。
（首图来源：ASML）
