汉微科出嫁 公平会同意但禁搭售 台股股后、电子束设备厂汉微科以新台币 1000 亿元嫁荷商 ASML（艾司摩尔）案，公平会昨天准了。公平会认为，经参酌经济部跟其他同业意见，此案没有显著限制竞争的疑虑，因此不禁止结合，不过…
行动 DRAM 看好 华邦电旺 根据市调机构 DRAMeXchange 表示，中国智能手机出货力道强，本季可望带动行动式内存营收占总 DRAM 营收持续扩大；售价方面，预估行动式内存价格季跌幅仅 3%，若南亚科、华邦电等大厂销售规划…
台积电大单到 拿下微软 HPU 与辉达 Parker 处理器代工订单 一年一度的半导体产业盛事 Hot Chips 论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及辉达（NVIDIA）新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借著技术及产能明显领先竞争同业…
手牵手！Intel 与 ARM 一同向往的 5G 物联网世界 Intel 于上周二宣布与 ARM 签订授权代工的生产协议，未来采用 ARM 架构进行 IC 设计的业者，都可以透过 Intel 的工厂来生产芯片，许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击，但我们不妨先将眼光…
半导体厂下半年业绩俏 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布 7 月北美半导体订单出货比（B／B值）为 1.05，优于 6 月的 1，并且连续八个月站稳代表景气持续扩张的 1 以上。法人认为，半导体资本支出持续扩张…
群联 续整并华威达、永驰 群联昨日召开董事会决议成立“并购特别委员会”暨通过“并购特别委员会组织规程”，外界高度好奇是否代表群联未来将有重大并购计划，或是可能被其他业者并购，对此，群联表示，在第2季…
三星营运／下半年资本支出冲 4,700 亿 外电报导指出，韩国半导体和面板大厂三星下半年资本支出可望超过 17 兆韩元（折合新台币超过 4,700 亿元），重点锁定内存的 3D NAND 芯片与面板的 OLED 两大关键零组件。业界认为，代表三星有…
惠普 Q2 EPS 48 美分 Q3再裁千人 《REUTERS》报导，惠普上季营收获利优于市场预期，股价盘后仍大跌超过 6%。惠普 2016 年第二季 EPS 48 美分优于市场预期 44 美分。营收较前季下滑 3.8% 来到 118.9 亿美元，但优于市场预期 114.6 亿美元…
小米攻曲面机 台厂欢呼 近来在智能手机市场稍显沉寂的小米，终于传出即将推出新机小米 Note 2，就目前传出的规格，小米 Note 2 与三星 Galaxy Note 7 一样采用双侧边曲面屏幕，引起不少关注，预料也将带动英业达…
台湾手机销量 三星双冠王 苹果掉第 4 7 月暑期带动买气略增，台湾智能手机销售月增 1.9% 至 61.9 万支，产品转换之际市占率也洗牌，三星夺销量和单机销售双冠王；苹果销售额下滑至 36.8%，跌破 4 成，销量退居 4 名，输给三星、华硕、宏达电…
