TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进 IC 产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在 2018 年下半年，预估 2017 年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣指出，从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是 IC 产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。
拓墣表示，中国挖角主力集中在 IC 制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国正在建造和规划的 12 吋晶圆厂达 11 座，未来新增加 12 吋晶圆产能将逾每月 90 万 片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定内存（DRAM 和 3D-NAND Flash）领域，因此人才引进的重心也将朝内存倾斜。
高阶技术人才缺口大，挖角与培训须双管齐下
除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国引进人才的重点，有鉴于多数新建厂的投片计划集中在 2018 下半年，2017 年中国 IC 人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国本土 IC 人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善 IC 人才的培养体系。
事实上，目前中国在培养 IC 人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购 及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估，2020 年中国 IC 产业高阶技术人才缺口将突破 10 万人，为中国 IC 人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养 IC 产业人才的重点。
人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链
拓墣进一步表示，中国半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国 IC 产业链中最薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国的新昇半导体若能实现 12 吋硅晶圆国产化目标，将有助中国半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样基于“ 瓦圣纳”协定的制裁，中国半导体设备商必须突破瓶颈，将中国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国 IC 人才策略中不可缺少的一环。
（首图来源：shutterstock）
