资策会产业情报研究所（MIC）20 日表示，受终端 PC 产业出货出现较大幅度衰退，以及智能手机仍可望持续成长，惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估 2015 年全球半导体市场规模将仅年增 3.8%，达 3,488 亿美元。MIC 资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达 2 兆 3,247 亿元，年增 5.5%，成长幅度优于全球。
在半导体产业中，MIC 统计，今年上半年台湾 IC 设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退 5%。施雅茹指出，上半年受到新兴市场智能手机需求减弱影响，除了内存控制芯片厂商表现优异外，其他台湾 IC 设计相关业者营收表现不如预期。MIC 预估，在新产品陆续问市及旺季效应下，台湾下半年 IC 设计产业产值将较上半年大幅度成长；整体而言，台湾 IC 设计产业产值今年将年增近 5%，达 5,575 亿元。
在晶圆代工方面，MIC 指出，台湾晶圆代工第一季产值 2,685 亿元，年增 43.6%，季减 0.9%；第二季起进入产业淡季，且智能手机需求减弱，估计产值将季减 7.5%；下半年则可望因 16 奈米等先进制程投片量产而缓步回升。MIC 预估，今年全年晶圆代工产值可达 1 兆 454 亿元，年增 12%。施雅茹表示，受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动，以及如 20 奈米等先进制程持续成长，台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。
在 DRAM 产值方面，MIC 预估，第一季台湾 DRAM 产业产值为 532 亿元，年增 3.48%，季减 6.2％；第二季预估仍将下滑，第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言，预估今年台湾内存产值将达 2,345 亿元，年减 13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix 及 Micron 纷纷拉高 25 奈米比重，并陆续转进 20 奈米制程，即使未有大幅产能扩充，仍将提高单位位元供给量，在下游终端需求如 PC、智能手机等需求转弱之下，DRAM 价格呈现下滑趋势，影响产值表现。
至于 IC 封测方面，MIC 指出，受传统淡季及中国智能手机市况不佳影响，预估第一季台湾 IC 封测产值为 985 亿元，年增 8.6%，季减 7.1%；第二季随着 Apple watch 上市，可逐渐带动穿戴式产品成长，对系统级封装需求将缓步增加，加上通讯产品微幅增温，带动覆晶等高阶封装需求，第二季产值可较第一季小幅成长 3.9%。
由于下半年进入传统电子业旺季，穿戴式与物联网对 SiP 需求将逐渐转强，通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率，故资策会 MIC 预估，今年台湾 IC 封测产业产值约 4,217 亿元，较去年小幅成长 3.2%。施雅茹则表示，台湾 IC 封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动，以及智能手机仍持续需求的驱动下，可望呈现成长态势，不过新兴国家智能手机市场逐渐饱和，致使成长动能将不如以往强劲。
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