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展讯、小米抢攻半导体,Bernstein:联发科前景堪忧

2024-12-28 218

智能手机成长趋缓,让联发科第 2 季(4-6 月)税后净利几乎腰斩,分析人士认为,中国对本土半导体产业投资撑腰不手软,在展讯(Spreadtrum)、小米来势汹汹的冲击下,联发科的生存空间恐遭压缩。

barron`s.com 12 日报导,Bernstein 发表研究报告指出,展讯(Spreadtrum)背后有中国政府与英特尔(Intel Corp.)撑腰,在 3G 市场以割喉价积极与联发科竞争,虽然联发科目前的市占率仍有 40-50%,维持龙头地位不坠,但已有部分市场遭展讯侵占。由于展讯在 3G 的攻势目前并无趋缓迹象,因此预估联发科在 3G 市场会面临更多压力。

联发科 3G 部门的毛利率严重萎缩,也令人相当担忧,Bernstein 估计 2015 年第 3 季的毛利可能会从去年同期的接近 51% 下滑至近 45%。由于 3G 的毛利目前仍高于全公司的平均值,因此 3G 部门贡献度下滑将拖累联发科整体毛利的表现。

联发科在 4G、高阶市场仍持续从高通(Qaulcomm)手中抢占市场,这能抵销 3G 毛利萎缩的负面因素。不过,小米也打算进军行动处理器市场,与大唐子公司联芯(Leadcore Technology)建立合资企业,而大唐本身也可能会购并 Marvell 的无线 IC 芯片部门,这背后都有中国政府的支持,对联发科相当不利。

GizmoChina 8 月 4 日报导,中国 CN Beta 网站称,手机产业联盟秘书长老杳表示,小米与联芯合作,明年初将发布自家处理器。小米和联芯携手老早有迹可循,小米四月推出的红米 2A,就搭载联芯 LC1860C 处理器,效能和高通骁龙(Snapdragon)相近,成本却低上一截。小米因此能以人民币 499 元的流血价贩售新机,开卖前三个月热销 510 万支。

据了解,小米自制芯片将用于低阶的红米机,高阶机种会继续采用高通处理器,意味联发科订单将遭排挤。外传小米已取得安谋芯片核心授权,还延揽前高通中国区总裁王翔跳槽,看得出小米跨足处理器的决心。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

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2019-04-07 17:30:00

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