重庆万代半导体晶圆生产与封装测试产线年底完工，力拼2018年投产 根据中国媒体报导，设置于四川重庆水土园区，投资金额达7亿美元（约新台币211亿元）的万代（AOS）半导体集团旗下的重庆万代半导体科技一期厂房，即将在将在2017年下半年完工…
苹果、三星自研GPU：手机厂商供应链发力 在 苹果 宣布将和多年的合作伙伴Imagination分道扬镳后，潜水数年的三星日前正式宣布将自主研发手机GPU，同时表示GPU项目为集团重要战略项目。业内预计，三星自主研发的GPU将…
中国“大基金”产出28纳米北斗多模芯片“火鸟” 第八届卫星导航学术年会23日在上海召开，中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片在此亮相。分析称，国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”。这款名为“火鸟…
国家集成电路装备 重大专项申请国内发明专利2.3万余项 高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，累计申请国内发明专利2.3万余项、技术创新协同机制羽翼渐丰……23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家…
鸿海强攻印度 传有意在班加罗尔设厂 鸿海布局印度传出新进展。印度媒体报导，鸿海集团有意在印度班加罗尔（Bengaluru）设立工厂。巧合的是，纬创在班加罗尔已量产iPhoneSE。印度媒体Deccan Herald引述2位知情人士…
日月光 大单到手 晶圆代工龙头台积电的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）去年第2季正式量产，封测大厂日月光去年也扩大资本支出建置扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）产能，今年顺利追赶…
高通骁龙芯片组 抢占中阶智能手机市场 5月9日美国手机芯片大厂高通(Qualcomm)发表骁龙(Sanpdrgon)630及骁龙660等2款全新智能手机芯片组解决方案平台，瞄准中阶智能手机市场，预估将对联发科造成不小的压力，直接…
钰创缓冲内存导入日系车厂ADAS 利基型内存设计厂钰创董事长卢超群23日表示，看好汽车电子未来应用发展，钰创内存产品目前已逐渐由原本的PC、TV和机上盒等传统市场，转向于车用和机器人等领域，并宣布旗下…
硅晶圆价攀高 环球晶获利拼升 半导体硅晶圆市场需求强劲，涨价趋势明确，法人估计，环球晶圆今年首季表现为谷底，后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶也表示，预期下半年的表现会比上半年更好。环球…
内存模组厂Q2仍旺，电脑展前频出招 第二季DRAM、Nand flash价格续涨，内存模组厂商威刚科技、宇瞻科技本季营收将可望维持在第一季的高档水准以上，加上台北国际电脑展前造势活动多，带动股价。三大内存阵营主…
汽车电子迎接黄金年代 虽然第一季财报利空尚未澄清，但下半年有苹果iPhone 8与特斯拉平价电动车Model 3推出，相关供应链受惠，台股有望逐步站稳万点之上。 尤其，特斯拉平价电动车上市，引领全球汽…
华为进军PC市场，三机齐发抢攻高阶消费族群 明知山有虎，偏向虎山行，中国网络设备巨擘华为周二宣布进军PC市场，除了将挑战联想、惠普与戴尔等传统PC大厂外，也要分食苹果高阶笔电大饼。华为周二在德国柏林举办新品发表会…
