7 月 25 日，高通正式对外宣布停止金额高达 440 亿美元的全球最大汽车芯片供应商恩智浦购并案。中美贸易战下，中国阻挠高通与恩智浦购并案，这桩谈了两年的半导体大厂联姻，确定告吹收场。而恩智浦首席执行官 Rick Clemmer 近日打破沉默，强调公司都还在既定轨道上，没有因购并案而停顿，给予投资人信心。
另外，由于购并失败，高通也将给恩智浦 20 亿美元的费用。同时，为给予投资人信心，恩智浦将定期发放季度现金股利，而今年第四季的股利为每股 0.25 美元。另外，还会拿出 2 亿美元（约新台币 60 亿元）做为公司高阶主管留才之用。
缄默 21 个月，CEO 首度发言：仍朝向用车用芯片发展
由于高通要求恩智浦在购并案进行阶段不要发表任何意见，因此首席执行官 Rick Clemmer 已经长达 21 个月没有对外举行电话会议或与投资人简报，在购并案确定告吹后，他首度打破沉默对《华尔街日报》表示，“公司策略仍然朝向用车用芯片，不会有大幅度的更改”。
另外，Rick Clemmer 在分析师会议上指出，2021 年年底前保持在汽车芯片供应方面的领先地位，并维持销售额每年增长 5% 至 7%，在 2019 年年底将毛利率从 53% 提高到 55%，至 2021 年年底则期望达到 57%，也因此，正考虑出售低利润的业务。
不过，毛利率的提升还没有达到 Intel 等竞争对手的水准。
新气象，高层大变革
另一方面，从恩智浦最新的人事布局，也可看出对于车用 AI 领域的重视。
恩智浦重组高阶主管团队，现任执行副总裁暨汽车事业部总经理 Kurt Sievers 被擢升为恩智浦半导体总裁，任命即刻生效。在新的公司架构下，Kurt Sievers 将全面负责公司各业务部门。
除了 Kurt Sievers。也有多名高层主管重组。公司副总法律顾问暨知识产权长 Jennifer Wuamett 将接替 Guido Dierick 担任恩智浦半导体执行副总裁暨总法律顾问，Guido Dierick 卸任后将不再担任总法律顾问一职，但仍将任职恩智浦半导体荷兰公司总经理。
Rick Clemmer 强调，“未来我们将持续强化在汽车、工业与物联网领域的安全互联装置业务，并将参与行动及通讯领域基础设施市场。”
观察重点：是否再出售部分业务给中国？
针对购并失败，拓墣产业研究院指出，中国半导体产业将因此次交易失败，换取喘息与发展空间。
“在高通购并失败的情况下，中国半导体产业不但能争取到发展的时间与机会，由于恩智浦过去曾在 2016 年出售 RFSOI 与标准产品事业部门给中国（北京建广资产），显然恩智浦已与中国为主的基金业者有不错的关系，倘若恩智浦的决策层有意将公司出售，中国也可望采取行动，以进一步强化在车用、物联网与资安等芯片方案的技术实力。”
汽车芯片是恩智浦的主力营收来源，2015 年年底，恩智浦用 118 亿美元买下芯片商 Freescale，跃升为全球最大的汽车半导体供应商。
（本文由 数位时代 授权转载；首图来源：科技新报）
延伸阅读：
- 随着高通脚步，恩智浦宣布实施 50 亿美元库藏股计划
