内存需求动能强劲，第四季 DRAM 合约价有望再涨逾一成 受到第三季进入旺季需求带动，内存、面板等关键零组件皆终止长期价格颓势。TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 表示，内存在笔电需求回温、智能手机延续强劲成长态势与服务器…
英特尔 7 奈米 落后台积三年 外电报导，全球半导体龙头英特尔的征才启事，意外透露该公司先进制程进度可能比预期落后，最关键的 7 奈米制程量产时间点可能延至 2021 年，比台积电落后近三年。至截稿前，未取得英特尔回应…
台积电：未来 5 年成长主力，聚焦4领域 台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，智能手机、高性能运算、物联网及车用电子将是未来 5 年带动晶圆代工成长的主要动能。台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨天下午出席国际半导…
日硅合组控股公司 吴田玉：已向美中申请 针对日硅合进度，日月光首席运营官吴田玉表示，目前已经向中国及美国主管机关，提出与硅品合组产业控股的申请，期盼台湾公平会可尽速通过。但相关细节，他表示，审查过程中会有变数，故先不对外…
中国半导体设备产业正经历“四大挑战” 中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和 LED 设备领域，中国产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。高阶制造设备的乏力与中国高速增长的…
半导体封测 下半年热 半导体封测厂日月光、硅品，相继看旺封测业成长性，下单扩充系统级封装（SiP）设备生产到位，设备供应厂弘塑、万润机台进入验收高峰，双双乐看下半年业绩成长动能。半导体盛会 SEMICON 2016…
碳纳米晶体管性能首次超越硅晶体管 据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报导，该校材料学家成功研制的 1 英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米…
小米印度战力大跃进！传二厂已量产，总产能将倍增 印度媒体报导，小米与合作伙伴鸿海集团已在印度安德拉邦（Andhra Pradesh）设立第二座产线，估计可将印度手机产能提高至少两倍，将推升小米手机在印度排名。小米新厂占地 6.5 万平方英尺、每…
苹果寻找 iPhone 无线充电与快充供应商 联发科有机会上榜 随着苹果 iPhone 新机准备问世，国内苹果概念股包括台积电、鸿海也都蓄势待发。如今 IC 设计龙头联发科也传来要抢食苹果大饼，成为苹果供应链厂商的一环的消息。根据平面媒体的报导，联发科将有…
郑州海关：37 万部 iPhone 7 已从河南富士康发货 苹果 iPhone 7 将在美国时间 9 月 7 日发布，首批 37.1 万部 iPhone 7 已经从富士康河南工厂出货，运往美国、英国、荷兰、意大利等地。澎湃新闻网指出，这是郑州海关给出的资讯。据悉，9 月 2 日，首批…
