半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于 16 日美国股市收盘后公布 2019 会计年度第 2 季（截至 2019 年 4 月 28 日）财报：营收年减 23% 至 35.39 亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年减 41% 至 0.70 美元。MarketWatch 报导，根据 FactSet 统计，分析师原先预期应材第 2 季度营收、non-GAAP 每股稀释盈余各为 35.0 亿美元、0.66 美元。
（Source：应材）
应材预估本季营收将达 35.25 亿美元（加减 1.5 亿美元），non-GAAP 每股稀释盈余介于 0.67~0.75 美元，中间值为 0.71 美元。Thomson Reuters 报导，根据 Refinitiv IBES 调查，分析师原先预期应材本季营收、non-GAAP 每股稀释盈余各为 35.1 亿美元、0.69 美元。
应材首席财务官 Daniel Durn 16 日在财报电话会议表示，公司已制定计划，确保将与美中贸易紧张局势相关的任何关税净影响降至最低。他说，这显然是应材需要密切关注的事情，但是考量应材目前所处的位置以及现阶段所知道的、对公司的整体业绩净影响预估并不显著。
财报新闻稿显示，中国占应材第 2 季营收比重为 28%，高居当季各市场之冠，与一年前同期的比重相同。台湾占比自 15% 升至 22%，日本自 11% 升至 15%，韩国自 27% 降至 13%，美国自 8% 升至 13%，欧洲持平于 6%，东南亚自 5% 降至 3%。
晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占应材 2019 会计年度第 2 季营收的 58%，高于一年前的 30%，DRAM 占比自 32% 降至 18%，Flash 自 38% 降至 24%。
三星电子公司（Samsung Electronics）4 月 24 日宣布，将在 2030 年底以前投资 133 兆韩圜（约 1,157 亿美元），以强化系统 LSI 和晶圆代工业务的竞争力。三星 4 月 30 日表示、预期第 2 季内存芯片市场的改善程度有限：行动产品等主要应用的需求虽可能会开始有所改善，但价格可能会持续下跌。就系统 LSI 与晶圆代工事业而言，三星预期应用处理器（AP）与 CMOS 影像感测器需求将会呈现扩增。
IDC（International Data Corporation）15 日发表“半导体应用预测”（SAF）时指出，DRAM 和 NAND 销售额预估在 2019 年和 2020 年都将呈现下跌。
日经亚洲评论 4 月 14 日引述消息人士报导，应用材料至少有三家中国客户（厦门三安光电、西安交通大学、中国科学院旗下单位）被美国-纳入“未经验证清单”（Unverified List，UVL）。这份清单虽未禁止与这些上榜实体打交道，但要求美国企业必须审慎面对。
《中证网》4 月 22 日报导，三安光电有关人士表示，经近期双方有效沟通，应材已恢复向三安光电公司的供货与合作。
费城半导体指数成分股应材 16 日上涨 0.39%，收 41.66 美元；盘后续涨 6.27% 至 44.27 美元。
应材 17 日若以 44.27 美元坐收，将创 4 月 26 日以来最高。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：应材）
