日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂 Denso（电装），预计加入晶圆代工龙头台积电和 SONY 的熊本县合资晶圆厂计划。
知情人士指出，Denso 将投资台积电与 SONY 的合资晶圆厂，并晶圆厂完成后成为主客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为 Denso 加入投资台积电与 SONY 新晶圆厂计划，目的似乎是确保车用电子半导体供应稳定。
台积电的熊本市子公司 (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期采用 22、28 奈米制程提供专业积体电路制造服务，SONY 半导体解决方案公司将投资少数股权。日本 JASM 晶圆厂 2022 年开始兴建，2024 年底前投产。新晶圆厂直接创造约 1,500 个高科技专业工作机会，月产能达 4.5 万片 12 吋晶圆。初期预估资本支出约 70 亿美元，此案获日本-承诺支持。
台积电先前指出，与 SONY 半导体解决方案公司达成的最终协议下，SONY 半导体解决方案公司计划投资约 5 亿美元，取得 JASM 不超过 20% 股权，台积电与 SONY 半导体解决方案公司的交易完成条件遵循一般交易规则。
车用电子需求持续成长，市场消息 Denso 之后，可能会有更多日本企业加入台积电与 SONY 的合资晶圆厂。日本最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入，主因车辆电动化、再生能源扩大导入，提振功率半导体需求扬升，使三菱电机也有意委托台积电与 SONY 合资晶圆厂代工生产功率半导体。
（首图来源：Denso）
