全球半导体材料市场去年滑落至 521.4 亿美元，略减 1.1%，台湾市场规模达 113.4 亿美元，连续 10 年蝉联全球最大半导体材料消费市场。
国际半导体产业协会（SEMI）指出，去年全球晶圆制造材料市场降至 328 亿美元，微幅减少 0.4%；封装材料市场也滑落至 192 亿美元，减少 2.3%。
台湾为全球晶圆代工及先进封装重镇，同时也是全球最大半导体材料消费市场，SEMI 统计，台湾去年半导体材料市场规模达 113.4 亿美元，连续 10 年居全球之冠。
SEMI 指出，韩国去年半导体材料市场规模约 88.3 亿美元，居全球第 2 位；中国市场规模约 86.9 亿美元，年增 1.9%，是去年全球唯一成长的市场，居第 3 位。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
