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群联宣布前进美国设立研发中心,提供即时技术支援与客制化服务

2024-11-26 210


内存控制 IC 大厂群联电子 21 日宣布,于美国科罗拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系统整合及技术研发中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近为当地企业级 SSD 客户与伙伴,提供更完整且即时的技术支援与客制化服务。

群联指出,企业级 SSD 储存市场近几年因为云端服务的兴起,使用者对资料存取效能的要求不断的上升。根据市调机构资料,企业级服务器加上企业级 SSD 的市场规模将于 2024 年达到将近 6,000 万套规模,对企业级 SSD 的规格也从 SATA 界面逐渐往 PCIe 规格迈进。再者,服务器的应用需求愈趋多样化,标准规格的企业级 SSD 已经无法满足资料中心以及企业服务器的需求。

换言之,客户对于企业级 SSD 的客制化需求日趋上升。而这样的客制化需求缺口正是群联长期以来透过固件、控制芯片 IC 设计、验证、系统测试等完整的研发工程团队建立的竞争优势,群联第一个于美国设立的 SIE 研发中心,将逐渐建构起群联全球的日不落研发能量。未来不仅能协助群联提升整体客户服务品质,强化群联整体战力,更能间接为群联争取更多的客户订单。

群联董事长潘健成表示,科罗拉多州是美国的储存产业重镇,国际级的储存产品相关公司及应用公司均于科罗拉多州设有办公室或研发中心。此次,群联携手策略伙伴客户进驻克罗拉多州设立研发中心,虽然成本很高,却也代表着群联获利稳定,持续增加研发支出以维持技术领先的决心。更重要的是展现群联进军企业级 SSD 储存市场的企图心,宣示进军企业级储存一级战场,实践多年来对客户的在地化服务的承诺。

(首图来源:群联)

2020-10-21 22:13:00

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