三星冲半导体、OLED 产能，下半年拟投资 17 兆韩圜破纪录 2016 年进入到下半场，三星为强化竞争力，资本支出将毫无保留，估计预算超过 17 兆韩圜，较 2013 年同期所创史上最高纪录 14.72 兆韩圜，还要高出一大截（15.5%）。除了务求守稳在半导体与面板业的…
北美半导体景气复苏加速，B/B 值连八个月逾1 国际半导体设备材料协会（SEMI）23 日公布，七月北美半导体设备制造商接单金额来到 17.9 亿美元，高于前月的 17.1 亿美元；订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）则从前月的 1.0 进步至 1.05…
应材今年飙涨逾 56％ 后市仍旺 华尔街日报报导，美国半导体设备大厂应材（Applied Materials）今年来股价累计上涨逾 56％，成为表现最佳的半导体类股之一，在市场需求回温下，应材后市看俏。周二美股开盘，应材股价大涨…
多核十年，增核需求仍在但意义已不同 微处理器的原生（Native，并非用封装技术拼装而成）多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微（AMD）于 2005 年 4 月推出的双核版 Opteron，虽然在此之前 IBM 已推出 POWER4，同样为原生双核设计，但…
三星晶圆代工改打小球战术，拟采少量多样化接单 三星晶圆代工战略将改弦易辙，现有大规模量产模式，将改为多样小批量生产，一方面希望扩大客户群、培养小金鸡，另一方面避免业务被苹果、高通等少数大客户绑架。据韩国科技媒体 ETnews.com 报导…
整合收购 ARM 资金 日本软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入 日本软银（Softbank）于 22 日宣布，日前出售中国电商巨头阿里巴巴股份的中国子公司，将透过股息分配的方式向母公司转移 2.37 兆日圆 (约合 236 亿美元) 的资金，而该资金将用于收购英国硅财权…
联电厦门厂年底前投产 正式抢进中国 12 吋晶圆代工市场 看好中国大陆庞大的内需商机，晶圆代工二哥联电也积极卡位，而近期传出的讯息是，厦门联电 12 吋晶圆厂，其厂房等基础设施基本完成，第一条 40/55 奈米生产线完成装机，进入试产阶段，预计今年底…
半导体公司 AMD 搬新家 更接近竞争对手 美国半导体厂商超微（AMD）搬新家，从原来的桑尼维尔（Sunnyvale）搬到同是座落在硅谷的圣塔克拉拉（Santa Clara）。AMD 新总部是一栋 6 层楼的现代化办公室建筑，就在知名的 Santa Clara Square…
微软 AR 眼镜大揭密！28 奈米 24 核 DSP 引擎，台积代工 微软(Microsoft)扩增实境(AR)显示器“HoloLens”(见图)内建的全像处理单元(Holographic Processing Unit, HPU)规格究竟为何？根据 The Register、Windows Central 报导，微软 22 日在加州…
iPhone 的硬件规格并不弱，至少在储存性能表现仍优 尽管 iPhone 常被抨击低规高价，一些 Android 已经普及至中阶机的功能，例如快充也没有列入，不过iPhone的硬件除了已经比较多人知悉的强劲 SoC，还有一项较少人注意的强项：闪存的性能…
