高通（Qualcomm）28 日宣布，推出高通突破性网状网络平台的下一代产品──Immersive Home Platforms。装置设计目的是要以手掌大小尺寸，将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里每个房间，且成本效益之高，足以锁定较低的消费者价格点。透过创新模组化架构的方式、网络封包处理科技的大幅进展，并整合下一代 Wi-Fi 6 与 6E，才造就这项工程创举。
高通指出，为了因应家用资料量需求的快速成长，Immersive Home Platforms 提供 4 个不同层级的产品，制造商及宽频业者想在全系列产品采用 Wi-Fi 6 与 6E 网状网络架构时，提供前所未有的弹性。随着家用网络平台效能成为关键任务，高通正以提供能覆盖所有角落的千兆位元无线效能因应挑战，目标是确保每次线上会议都有成效、每次远距教学都极具互动，以及每个装置都连线上网。
此次，高通所推出的 Immersive Home Platforms 的四个不同层级产品。其中，在高通 Immersive Home 310 系列中，是代表全产品组合中的高通 Tri-Band Wi-Fi 6 平台，设计目的是同时运用频谱中的 3 个频段，支援物联网等级装置（2.4GHz）、目前的传统媒体装置（5GHz）以及为了减少网络壅塞，将节点间的回传流量从 5GHz 移至 6GHz 频段，同时确保网络为支援运用新兴 6GHz 应用的装置（VR / XR、即时影片分享／串流、即时电竞）做好准备。Immersive Home 310 系列中，高通供应 Immersive Home 318 平台及 Immersive Home 316 平台两项产品。
高通 Immersive Home 210 系列，则是代表全产品组合的 Dual-Band Wi-Fi 6 平台，设计目的是为现有网状网络供应商提供立即和显著的效能与成本效益。此系列高通供应 Immersive Home 216 平台及 Immersive Home 214 平台两项产品。目前高通 Immersive Home Platforms 已开始送样给客户。
高通进一步指出，无论双频或三频系列，高通 Immersive Home Platforms 都能带来显著的差异化，优点包括：
高效能整合与优化：
高通 Immersive Home Platforms 的产品型态为尺寸、规模与效能进行全面优化，能提供千兆位元的无线连网。如与高通 IPQ4xxx 系列相比（使用于大部分 Wi-Fi 5 世代网状网络），高通 Immersive Home Platforms 每瓦特耗电的传输量为 2.5 倍，这样的系统层优化让工业设计保持小尺寸、低发热特点，同时降低整体装置成本。
广泛的 Wi-Fi 网络技术支援：
高通 Immersive Home Platforms 能够提供无缝式漫游、用户端频段／节点切换、以及跨越 Wi-Fi 4、5、6、6E 提供安全保护、同时支援多个业界顶尖的网状网络软件协议，包括高通 Wi-Fi SON、OpenSync 开源软件、eero 的 TrueMesh 技术以及 Wi-Fi Alliance 的 Wi-Fi CERTIFIED EasyMeshTM 标准。
强大的智慧家庭整合能力：
高通 Immersive Home Platforms 具备先进高通 Multi-User Traffic Management 技术，平衡与支援现代化智慧家庭所有 Wi-Fi 连线装置，同时运用高效能蓝牙整合，以两种连网技术达成先进应用的无缝式连网与整合。
实现超低延迟：
特定 6GHz 运作组合下，高通 Immersive Home Platforms 能将壅塞环境的延迟减少 8 倍，并将无线 VR 等级的延迟缩短至 3 毫秒以下，支援行动游戏与 XR 等新兴延迟敏感应用。
（首图来源：科技新报摄）
