为积极提升研发动能，力晶积成电子制造股份有限公司 (以下称力积电) 于 27 日宣布，延聘前爱普科技总经理顾峻自 6 月 1 日起出任内存事业群共同总经理，同时将力积电技术长张守仁擢升为副总经理。这项新人事布局将展现力积电全力推进内存和逻辑晶圆代工技术，发展系统整合型芯片平台的企图心，以因应未来 5G 和 IOT 系统应用的需求。
针对这项人事布局，力积电董事长黄崇仁表示，在全球晶圆代工业界，力积电是唯一拥有 DRAM、NAND/NOR Flash 等内存和逻辑制程技术的专业代工厂，新任力积电内存事业群共同总经理顾峻，拥有 25 年处理器、DRAM 的设计研发经验，将可带领该公司发展内存与系统芯片的整合技术，有效与代工客户共同开发新产品的技术平台。同时，该公司也将技术长张守仁协理升任副总经理，并赋予先进制程平台及尖端元件技术整合的研发重任。
拥有美国耶鲁大学应用物理硕士学位的顾峻，曾任职于美商英特尔、Cypress 工程部门，2011 年出任爱普科技总经理迄今。顾峻将于 6 月 1 日正式加入力积电担任内存事业群共同总经理，未来在新职位上发挥他在 DRAM 与系统芯片整合运作的产品架构定义经验，为力积电内存业务开拓更多的应用领域。该公司新任副总经理张守仁为台湾大学电机工程博士，曾于台积电任职超过 20 年，目前担任力积电技术长，负责先进制程和相关应用技术平台的开发。
力积电董事长黄崇仁指出，随着 5G 通信带动 AI (人工智能)、IOT (物联网) 等新应用风潮，该公司已推出的 AIM 技术平台透过整合内存及运算单元的系统化芯片制造技术，将逐步发展存算一体 (Computing In Memory) 以及内存晶圆、逻辑晶圆堆叠 (Wafer On Wafer) 等全新技术方向，力积电除透过自力研发之外，也会积极与其他晶圆代工同业及国内外 IC 设计厂商共同合作，为客户提供更高效能、更低功耗的新产品代工服务。
(首图来源:Tony Tseng / CC BY)
