美系外资发出最新研究报告指出，封测龙头日月光投控，受惠于接下来 2021 年及 2022 年在打线封装 (Wirebonding) 业务上的需求强劲，因而上调该两年的获利预估 2% 及 3%的情况下，将进一步提升每股 EPS 的数字，因此给予日月光“买进”的投资评等，目标价来到每股新台币 85 元。
报告指出，日月光投控在 2020 年第 3 季受惠于部分客户的订单回流及中国的转单效应，使得半导体封测 (ATM) 业绩表现上优预期。至于，电子代工事业 (EMS) 业务方面，则是受到苹果系统封装 (SiP) 业务的强强劲需求，其中包括天线 (AiP)、Wi-Fi、超宽频 (UWB) 以及指纹辨识等芯片的出货增量带动下，进一步拉抬了 2020 年第 3 季营收创新高，并且较市场期的高出了4%。
报告强调，苹果将推出 2 款支援毫米波（mmWave）频段的高阶 5G 版 iPhone，虽然限于美国市场销售，而且天线模组的价格预计将会略低于市场预期。不过，因为未来市场采用豪米波天线模组的态势仍会持续增长，使得未来 2 年可望带动供应链业营收表现。其中，日月光投控预计可明显受惠的情况下，预估到 2022 年之际，相关业绩贡献比重可到 9% 到 10%。
而对于 2020 年第 4 季的展望，报告中指出，因为日月光投控旗下的环旭收购 Asteelflash 交易有望在第 4 季完成，有助单季电子代工业务营收持续提升。不过，因为半导体封测业务的下滑，进一步抵销了电子代工业务成长的情况下，将使得营收预估将维持与第 3 季持平的状态。
(首图来源:日月光)
