IC 基板夯、产能全开也追不上订单需求，日本大厂揖斐电（Ibiden）社长表示，供应短缺三至四成，而借由新工厂的量产效应，目标在 2025 年度将营收翻倍。
日经新闻18日报导，Ibiden社长青木武志接受专访表示，借由新工厂量产效应，“目标在2025年度将合并营收提高至6,000亿日圆以上，将较上年度（2020年度）增加近一倍”。Ibiden目前投资1,800亿日圆在旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）内兴建新厂房，增产高性能IC基板。青木武志表示，上述新厂预估会在2023年度启用、2024年度正式导入量产，而量产效应将完全体现在2025年度的业绩上。
Ibiden目前也在大垣市其他工厂扩增产线，不过青木武志指出，“最近即便24小时全天候产能全开，也追不上订单需求，（相对于半导体厂商的订单需求）供应短缺三至四成”。
Ibiden的IC基板主要使用于PC、服务器，青木武志表示，在营收中“PC占六至七成、服务器三至四成”。上述河间事业场的新工厂将量产高性能、获利性高的服务器用IC基板。含Ibiden全球仅少数几家企业能生产服务器用高性能IC基板。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间19日上午10点16分，Ibiden飙涨4.09%至6,870日圆，今年迄今股价累计暴涨逾42%。
Ibiden 10月29日宣布，虽面临新冠肺炎（COVID-19）疫情趋缓时间无法预估、以及芯片短缺导致车厂减产等不明因素，不过因IC基板需求超乎预期、加上陶瓷事业需求持续强劲，上半年度（2021年4~9月）财报优预期，因此将今年度（2021年4月至2022年3月）合并营收目标自原先预估的3,800亿日圆上修至4,000亿日圆（将年增23.7%）、合并营益目标自450亿日圆上修至625亿日圆（暴增61.8%）、合并纯益目标也自290亿日圆上修至395亿日圆（大增53.7%）。
青木武志于10月29日举行的记者会表示，“下半年度（2021年10月至2022年3月）期间，服务器等强劲订单预估持续”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Ibiden）
