苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之间的官司愈演愈烈，传出 2018 年新版 iPhone 和 iPad，会直接把高通零件摒除在外，改采英特尔（Intel Corp.）甚至是联发科的芯片。
华尔街日报（WSJ）30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad 原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科调制解调器（Modem）芯片的装置。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金，高通一怒之下，决定不再跟苹果分享芯片测试软件。
以制程来看，估计苹果最晚明年 6 月就可能变更供应商，但时间颇为匆忙，因为距离次代 iPhone 的出货时间点只剩 3 个月。有消息人士认为，苹果过去从未在类似阶段的制程中，将高通芯片从 iPhone 和 iPad 中移除，也许计划仍有变。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
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