台积电赴日本设厂又传出有新进度。外媒报导，台积电和 Sony 正考虑共同投资 8,000 亿日圆（约新台币 2,000 亿）于日本熊本县建造晶圆厂，预计 2023-2024 年投产。
日经新闻报导，在日本-支持下，台积电与 Sony 将投资 8,000 亿日圆兴建一座晶圆厂， 位于熊本县 Sony 持有的土地上，并毗邻 Sony 的影像感测器工厂。
报导进一步指出，据知情人士透露，届时双方可能会设立一间新公司管理这座晶圆厂，而 Sony 可能会持有这间新公司少数股权；届时这晶圆厂将生产用于相机影像传感器、车用芯片和其他产品等，预计2023-2024 年投产。
报导说明，在芯片短缺和台海紧张情势加剧的情况下，日本-愈来愈担心芯片供应链的稳定性；日本-希望透过与台湾企业的合作、投资，扩大本土芯片供应和生产。
事实上，在 7 月时就已传出台积电计划赴日设厂的消息，对此台积电曾表示，正积极评估赴日设厂项目；台积电董事长刘德音也曾指出，是否决定在日本兴建晶圆厂取决于“客户需求”、“营运效率”和“成本经济”三项条件。而针对本次将于 Sony 合资设厂的消息，台积电和 Sony 都未回应。
- Sony to join TSMC on new $7bn chip plant in Japan
（首图来源：台积电）
