整合USB3.1Gen2与GigabitWi-Fi，Intel300系列芯片有点看头
2017 年是简报王跟牙膏厂的战争开端，在下半年，2 家公司很有戏。Intel 这个牙膏厂在 2017 下半年会端出 2 个平台，其中一个是 X299 芯片的高阶平台，而另一个则是与目前 Z270 相同的主流平台。确定会叫 300 系列芯片，但实际名称是否为 Z370，这可能有点保留；毕竟 AMD Ryzen 已经用了 X370 这个名称。
Intel 300 系列桌上型处理器用主板芯片代号为 Cannon Lake PCH-H，就目前知道的，依旧会维持在 LGA1151 脚位，至于是否想容 Kaby Lake 与 Skylake 平台处理器，这就得视牙膏厂的决定。
在早前的资料中，我们已经确定 300 系列芯片组的 Coffee Lake-S 处理器会提供 6 Cores 12 Threads 产品，而这也是 Intel 首度在主流平台提升处理器的核心数与执行绪。
这样的作法对消费者而言可能会有些帮助，但也得视简报王，也就是 AMD 接下来的动作而定。现阶段，AMD 已经端出 8 Cores 16 Threads 以及 6 Cores 12 Threads 的 Ryzen 7 与 Ryzen 5 系列处理器，还以较牙膏厂低的价格在市场贩售，虽然偶尔有一些 bug 出现，但就效能表现以及价格区间来说，似乎已对 Intel 造成一些压力。
不管如何，Intel 这家牙膏厂在接下来会端出 Skylake-X、Kaby Lake-X 的 X299 平台以及 Coffee Lake-S 的 300 系列平台回击简报王 AMD。
现阶段来看，Intel 300 系列芯片将会整合 USB 3.1 Gen 2（10Gbps）与 Gigabit Wi-Fi；除了这两个功能外，200 系列 Kaby Lake PCH-H 与 300 系列 Cannon Lake PCH-H 基本上没有太大不同。
Intel 300 系列芯片组将会有 Z370、H370、H310、Q370、Q350 与 B350，但来自上游消息暗示，Intel 有意愿更改其中数款产品的命名方式。与 Skylake 和 Kaby Lake 相同，Coffee Lake 将会继续使用 Intel 14nm 制程。
如果没有意外的话，Intel 会在 2017 年第四季介绍台式电脑用的 Coffee Lake-S 平台。
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