目前已知热导率最高的材质为石墨烯，紧接着就是钻石，再来就是银、铜等经常添加在散热膏里的材质，可惜石墨烯、钻石、银的制备与要价不菲。诸位来自美国不同大学研究室的研究团队找到砷化硼晶体，热导率理论值有望与钻石一样高，但却更为便宜。
目前电子零件与散热片间隙均会涂抹一层散热膏，用以填满两者的不平整表面，以便让热量能够更顺利的从电子零件传递至散热装置。散热膏内容物绝大部分为氧化硅微粒和硅油，外观为白色，市售散热膏之所以有这么多颜色，绝大部分都是其他增加热导率添加物的关系，譬如铜会呈现略深的咖啡色，铝则是灰色，甚至也有添加钻石微粒而呈现星空点点的产品。
石墨烯的热导率虽然比钻石还要高，但是其热传导方向呈现方向性，因此绝大部分制作成固体式的导热垫片。近几年来还有所谓的液态金属材质，使用铟、镓、锡等金属依不同比例组合，在常温下呈现液态，譬如 Coollaboratory Liquid Pro 或是 Thermal Grizzly Conductonaut，两者的热导率为 80W/mK 和 73W/mk，均比一般硅基散热膏还要好，不过金属为电的良导体，使用时务必注意绝缘。
来自美国多个大学的实验室，共同合作找到可以媲美钻石热导率的砷化硼晶体，目前依据不同制备（化学气相传输或是化学气相沉积）以及测量方式（拉曼光谱学或时间解析热光反射），得知不同尺寸砷化硼晶体的热导率大约为 900 W/mk～1300 W/mk，而预测理论值甚至可以高达 2200 W/mk，与钻石媲美却更为便宜。
目前已知晶体为热的良好导体，是由于热借由声子（晶格震动）负责乘载，而砷和硼本身的质量差异，造成声学声子和光学声子存在较大的频率间隙，此特性让热在晶体之间的传导相当有效率。在半导体领域，砷化硼晶体拥有与目前硅半导体类似的能隙 1.5eV，热膨胀系数也差不多，当整合进入半导体时，由于热应力降低，可以减少热界面材料的使用量。
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（本文由 T客邦 授权转载；首图来源：休士顿大学）
