智能手机垂直整合时代来临，三星电子（Samsung Electronics Co.）、苹果（Apple Inc.）和华为在智能手机系统单芯片（SoC）市场蚕食鲸吞，挤压到联发科等横向发展业者的生存空间。
市调机构 Counterpoint Research 于 2017 年 12 月 29 日发表调查报告指出，2017 年第三季全球智能手机 SoC 市场年增 19%，突破了 80 亿美元，其中高通（Qualcomm）的营收市占从一年前的 41% 续增至 42%，稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高阶 SoC，使该公司的出货量一口气年增 15%。苹果市占率则来到 20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体（HiSilicon）。
（Source：Counterpoint Research）
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合业者在自家产品中使用自行开发的 SoC，使其 SoC 合并出货量市占率从 2015 年的 20%，一路上升至 30%，冲击到部分横向发展的厂商，主要受到影响的是联发科，而美满（Marvell）和博通（Broadcom）等业者则已被淘汰出局。
调查显示，联发科 Q3 的智能手机 SoC 营收年减 10%、季增 4%，营收市占从一年前的 18% 下降至 14%，中、低阶产品分别面临高通和展讯（Spreadtrum）的激烈竞争；展讯的低价 4G 解决方案最近市占率开始攀高。由于中国的平价旗舰智能手机当中，有愈来愈多选用了高通芯片，跨出中国市场，导致联发科的中高阶市占面临萎缩。
联发科在 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手机供应链，这虽是一大胜利，但该公司却难以成为三星的核心供应商。三星 J 系列扩大采用自制 Exynos 芯片组，再加上展讯低价抢市，让联发科遭受双重压力。
不过，联发科高毛利的 Helio 系列 SoC（目前占该公司智能手机 SoC 出货量的 15% 以上），仍有望在未来几季拉高 SoC 均价，直接单挑高通的 600 系列产品。
另一方面，高通获得 OPPO、vivo 和小米等中国品牌采纳，Q3 对 300-400 美元智能手机的 SoC 出货量，比一年前拉高近倍，然而高阶智能手机（400 美元以上）的 SoC 出货量却呈现下滑，主因苹果、三星和华为采取了垂直整合策略。
相较之下，海思 Q3 智能手机 SoC 出货量则年增 42%，是当季成长第二快的 SoC 业者、仅次于三星，主要是因为基期较低的关系。海思是华为的全资子公司，麒麟（Kirin）产品线最近才刚应用于华为自家的智能手机。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
